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ICT线上研讨会:PCB制造新材料及新方法
自1974年Institute of Circuit Technology(简称ICT)成立以来,该机构第一次只能在网上举办年会。会议于2021年2月25日举行,与会者非常踊跃,按照传统,随后举行了技 ...查看更多
缓解PCB价格上涨导致的成本压力
目前为止,行业同仁可能已经注意到PCB的成本正在上涨。更糟糕的是,还有供应链问题造成额外的PCB交付延迟。公司不可能为了降低成本而重新设计每一块电路板,因此,可以试试本文给出的一些小技巧来帮助降低制造 ...查看更多
非铜涂层上涂布阻焊油墨前的PCB表面制备
Nikolaus Schubkegel 前Umicore Galvanotechnik GmbH公司Taiyo产品技术服务工程师 电路板制程通常在阻焊工艺后涂布最终涂层。对于某些特 ...查看更多
Occam工艺:PCBA没有焊料,是否可以继续前行?
Joe Fjelstad Verdant Electronics公司的创始人兼CEO,电子互连和封装技术领域的权威和创新者 焊料是一种奇妙的材料,用于在相对较低的温度下将金属部件连 ...查看更多
如何审核OEM-EMS组装能力(第2部分)
Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁,也是教科书《表面贴装技术:原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂(电子行业的最高荣誉)的入选者,在SMT领 ...查看更多
如何审核OEM-EMS的组装能力(第1部分)
作者:Ray Prasad Ray Prasad担任Ray Prasad咨询集团的总裁,也是教科书《表面贴装技术:原理与实践》的作者。Prasad还是IPC名人堂(电子行业的最高荣誉)的入选者,在S ...查看更多